半导体测试行业的垂直和MEMS探针微切割
在电子行业,尤其是测试设备领域,高精度至关重要。为了兼顾接触力、高载流能力以及在晶圆探针超细间距优化方面的需求,对垂直和 MEMS 探针进行高质量的表面处理与精确的加工几何形状显得尤为重要。我们深刻理解当前和未来测试设备市场对这一系列要求的
汽车行业GDI阀座阶梯孔微加工面临的核心难题是制作精确、细致且结构复杂的小孔,同时确保在高压燃烧条件下具备出色的耐用性。
我们的专业团队正在积极应对这些挑战,以确保我们提供的每一个微加工解决方案都能展现出顶尖的性能水平。
如果您目前有GDI阀座台阶或喷孔铣削项目,是否有兴趣了解更多关于我们如何共同实现这一目标吗?
此工艺基于电腐蚀原理,通过工具电极和工件电极之间的一系列快速重复的脉冲放电,从工件上蚀除材料。电极和阳极之间被工作液分隔,并承受电压。其中一个电极被称为工具电极,或简称为“电极”,而另一个被称为阳极或“工件”。
为实现高质量的微孔加工,波萨勒克斯(Posalux) EDM 设备配备了一个可通过压力变形的倾斜头,控制孔的直径和形状,从而导致电极的跳动。电极在偏心轴上旋转,产生两个不同的间隙,一个用于火花腐蚀材料,另一个更大的间隙用于更好地冲洗被腐蚀的材料。结合数控机床驱动轴与微型 EDM 发生器通信的高速接口,可实现对微孔的精准加工。
在电子行业,尤其是测试设备领域,高精度至关重要。为了兼顾接触力、高载流能力以及在晶圆探针超细间距优化方面的需求,对垂直和 MEMS 探针进行高质量的表面处理与精确的加工几何形状显得尤为重要。我们深刻理解当前和未来测试设备市场对这一系列要求的
受小型化、高频性能及可靠性需求的驱动,IC 基板测试面临严峻挑战。为克服成本、时间及可变性的制约,需采取创新的解决方案,以确保高效且有效的测试流程。 接触针车削应用概述 利用车削技术对触点、引脚、电线、棒材和管材等进行加工,可以显著简化IC
为了适应半导体的迅猛发展,微加工工艺需兼具高度适应性,同时又不影响速度和精度。 测试插座导板微加工应用概述 测试插座导板的微加工代表着半导体测试领域顶尖科技精度的极致。该应用程序采用先进技术,无缝地应对尖端半导体架构的复杂几何形状。在纳米级