半导体晶圆测试探针卡导板微钻孔
半导体晶圆测试行业的探针卡导板面临着确保非常高的精度和稳定性的挑战。随着集成电路的小型化和复杂性的增加,板必须平稳地将每个探针引导到晶圆上的精确测试点。任何瑕疵都可能影响测试的可靠性,甚至对被测设备(DUT)造成损害。随着晶圆上微芯片数量的
汽车行业GDI阀座阶梯孔微加工所面临的主要挑战在于要实现精确、精细且复杂的小孔,同时确保在高压燃烧条件下具备耐用性。
我们的专业团队正在积极应对这些挑战,以确保我们提供的每一个微加工解决方案都能够实现最佳性能。
如果您目前有GDI阀座台阶或喷孔铣削项目,是否有兴趣了解更多关于我们如何共同实现这一目标吗?
此工艺基于电腐蚀原理,通过工具电极和工件电极之间的一系列快速重复的脉冲放电,从工件上蚀除材料。电极和阳极之间被工作液分隔,并承受电压。其中一个电极被称为工具电极,或简称为“电极”,而另一个被称为阳极或“工件”。
为实现高质量的微孔加工,Posalux EDM 设备配备了一个可通过压力变形的倾斜头,控制孔的直径和形状,从而导致电极的跳动。电极在偏心轴上旋转,产生两个不同的间隙,一个用于火花腐蚀材料,另一个更大的间隙用于更好地冲洗被腐蚀的材料。结合数控机床驱动轴与微型 EDM 发生器通信的高速接口,可实现对微孔的精准加工。
半导体晶圆测试行业的探针卡导板面临着确保非常高的精度和稳定性的挑战。随着集成电路的小型化和复杂性的增加,板必须平稳地将每个探针引导到晶圆上的精确测试点。任何瑕疵都可能影响测试的可靠性,甚至对被测设备(DUT)造成损害。随着晶圆上微芯片数量的
GDI垫板的制造需要高精度和严格的公差,以确保准确输送燃油,这使得垫板的钻孔过程成为一项重大挑战。在面对每台发动机的定制设计时,保持生产过程中的一致性和质量变得更加困难。鉴于汽车业对可持续发展的重视,创新解决方案和精密工程变得至关重要。 G
在IC基板和裸板测试领域中,实施测试夹具导板的微孔加工任务,需确保极高精度与品质的挑战。鉴于IC及基板设计的复杂性,即使是轻微的偏差也可能削弱测试效率,进而带来结果不可靠或设备受损的隐患。此外,IC与基板构造的不断演进要求微加工工艺必须持续