飞秒激光
半导体晶圆测试探针卡导板微钻孔
半导体晶圆测试行业的探针卡导板面临着确保非常高的精度和稳定性的挑战。随着集成电路的小型化和复杂性的增加，板必须平稳地将每个探针引导到晶圆上的精确测试点。任何瑕疵都可能影响测试的可靠性，甚至对被测设备（DUT）造成损害。随着晶圆上微芯片数量的
2024-05-30
在医疗科技行业，制造手术针需要达到极致的精密度、生物相容性和强度。手术针必须经过精心制作，以确保足够锋利，能够最小化创伤穿刺组织，并保持足够的坚固性，在手术中不发生折断或弯曲。所使用的材料必须不引起过敏反应，且不引入污染物质。随着医疗程式日益精密微创，对手术针的要求变得更为严格，包括尺寸、形状和材料成分等方面，已经超越了制造能力的极限。
手术针精密切割应用概述
医疗科技行业在制造精密切割和微加工手术针方面涉及到一系列细致的工序。这些针必须极为锋利、一致而光滑，以最小化组织创伤。随着手术趋向更加精细，对尺寸和表面状态的精确要求变得更为苛刻。再加上对生物相容材料的需求，这一复杂工艺正处于精密工程与卓越医疗的交汇点。
手术针精密切割成果与成就
我们所能够达到的精度
在医疗科技行业的前沿，手术针的精密切割发挥着关键作用。这些精心制作的针的孔径范围从60微米到130微米不等。钻孔深度从500微米到900微米，截面宽度在150-200微米之间。对尺寸的严谨追求体现了该行业将工程专业知识与医疗需求相结合的努力，以达到外科手术无与伦比的精确度和效果。
如果您目前有一个手术针的精密切割项目，是否有兴趣了解更多关于我们如何共同实现这一目标吗？
飞秒激光技术
飞秒激光技术非常适合所有需要最高精度、不影响质量和生产率的行业。
微型化的元件广泛应用于各种设备中。在电子和医疗技术等多个领域，几乎无法想象没有极小的零部件。因此，为了生产和制造这些微小的零部件，需要采用新的方法。通过飞秒激光微加工，可以实现多种工艺，如钻孔、切割和车削。这种技术与几乎所有传统刀具难以加工的材料兼容。
每个飞秒激光脉冲撞击工件时，少量材料会立即蒸发。材料的去除受到精准控制，不会造成损坏、毛刺，也不会对材料完整性产生任何负面影响。
你将获得：
- 飞秒激光源 < 300 fs
- 最高水准的精度和生产率
- 质量稳定且可重复
- 冷烧蚀保持材料完整性（无热影响区）
- 在 24/7 工业环境中经过验证的性能
