飞秒激光
IC基板测试行业的接触针车削
受小型化、高频性能及可靠性需求的驱动，IC 基板测试面临严峻挑战。为克服成本、时间及可变性的制约，需采取创新的解决方案，以确保高效且有效的测试流程。 接触针车削应用概述 利用车削技术对触点、引脚、电线、棒材和管材等进行加工，可以显著简化IC
2025-02-13
在电子行业，尤其是测试设备领域，高精度至关重要。为了兼顾接触力、高载流能力以及在晶圆探针超细间距优化方面的需求，对垂直和 MEMS 探针进行高质量的表面处理与精确的加工几何形状显得尤为重要。我们深刻理解当前和未来测试设备市场对这一系列要求的迫切需求。
立式和MEMS探针微加工应用概述
先进的探针卡由数千个垂直探针或MEMS探针组成，用于在晶圆级测试存储器（DRAM、NAND）和非存储器（SoC）微处理器。
MEMS探针是微机电系统探针的缩写，是结合了微电子和机械组件的微型设备。它们被用于在微观层面上测量、感知周围环境或与周围环境进行交互。MEMS探针广泛应用于各个领域，包括电子测试、生物医学传感和纳米技术研究。
高质量垂直和MEMS探针的微切割是实现卓越的质量测试可靠性和满足广泛测试要求的技术可扩展性的基础。
垂直和MEMS探针微加工成就
取得的成果
我们成功实现了对铜、钯、铱等多种材料的高精度垂直和MEMS探针微切割。对于厚度在25-100 µm之间的箔片，我们能够实现切割宽度低至20 µm，甚至更小，而尺寸精度能够保持在 < ± 2 µm。
由于能够生产任意长度的探针，我们在制作各种形状和几何形状时具有显著的灵活性，展示了高科技加工方法的适应性和精度。
如果您目前有垂直探针或MEMS探针微加工项目，是否想了解更多关于我们如何共同实现这目标吗？
飞秒激光技术
飞秒激光技术非常适合所有需要最高精度、不影响质量和生产率的行业。
微型化的元件广泛应用于各种设备中。在电子和医疗技术等多个领域，几乎无法想象没有极小的零部件。因此，为了生产和制造这些微小的零部件，需要采用新的方法。通过飞秒激光微加工，可以实现多种工艺，如钻孔、切割和车削。这种技术与几乎所有传统刀具难以加工的材料兼容。
每个飞秒激光脉冲撞击工件时，少量材料会立即蒸发。材料的去除受到精准控制，不会造成损坏、毛刺，也不会对材料完整性产生任何负面影响。
你将获得：
- 飞秒激光源 < 300 fs
- 最高水准的精度和生产率
- 质量稳定且可重复
- 冷烧蚀保持材料完整性（无热影响区）
- 在 24/7 工业环境中经过验证的性能
