飞秒激光
半导体测试业接触针（线材、棒材和管材）车削
在半导体测试领域，接触针(包括线、棒和管)需兼具精准度与耐用性，以确保电气连接的一致性，承受快速测试周期并保护敏感的半导体器件。任何细微差异都至关重要，因为轻微偏差也会影响测试精度或导致损坏。 接触针（线材、棒材和管材）车削应用概述 半导体
2024-11-18
为了适应半导体的快速发展，微加工工艺必须确保适应性，同时又不影响速度和精度。
测试插座导板微加工应用概述
测试插座导板微加工代表了半导体测试领域高科技精度的巅峰。该应用程序采用先进技术，无缝地应对尖端半导体架构的复杂几何形状。在纳米尺度发挥重要作用的世界中，微加工作为前卫的解决方案出现，确保在不断发展的技术驱动的世界中实现完美的对准和无可挑剔的测试保真度。
测试插座导板微加工成果及成就
我们可以达到的精度
Torlon 和 Vespel 材料中以 350 μm 间距铣削 Ø 300 μm 的圆孔，厚度为 500 μm，循环时间极快，仅为 0.6 秒。 Torlon 还提供一个沉头台阶孔，精确测量为 Ø 3.0 毫米，深度为 1 毫米，以及 Ø 2.5 毫米，深度为 0.8 毫米。 相比之下，Vespel 展示了从 Ø 400 μm 到 650 μm 的阶梯孔（间距为 750 μm）以及精心钻至 Ø 200 μm 和深度 650 μm 的通孔的专业技术。
如果您目前正有一个测试插座导板微加工项目，您是否想知道我们如何共同实现吗？
微机械加工技术
微机械加工，通常称为微加工，是一种专门的制造技术，涉及使用具有几何定义切削刃的微型工具，例如微型立铣刀或微型钻头。这种减材制造工艺可加工尺寸在微米范围内的工件。它与传统加工方法一致，但在微米级尺寸上运行，需要专门的设备和高精尖技术来定义微型结构及组件。微机械加工提供：
- 灵活性
- 适用于小批量的经济型解决方案
- 复杂的几何形状
- 减少废料
- 一体化
- 可扩展性
- 直接加工生产
ULTIMATE 设备让这一切成为可能
ULTIMATE 设备是一款创新型的全自动 4 轴微加工中心，专用于高速钻孔和铣削。我们提供先进的机械微加工解决方案，以满足您高科技生产的需求。