深入探索半导体测试领域中的测试插座导板微精加工奥秘
在日新月异的半导体行业中，精度乃成功之关键。 我们的测试插座导板微加工服务提供无与伦比的精度和适应性。凭借先进的钻孔、铣削和切割技术及卓越的精度，我们能够精准掌握半导体设计中的复杂几何形状。 微加工为何
2024-11-18
您是否正为IC基板或裸板微钻孔测试过程中夹具导板的精准度问题而困扰？
即便是微乎其微的细节差异，也可能引发测试结果的不可靠，甚至对敏感设备造成损害。
以下策略将助您有效应对这一挑战：
-选择合适的材料：选用诸如S1000、PPS等高性能工程塑料及微孔板材料，为精密作业提供更为卓越的稳定性保障。
-采用先进的激光技术：凭借高重复率与卓越的激光束品质，是实现直径小至20微米钻孔及定位精度控制在±2微米以内的关键所在。
-避免热损伤：确保工艺全程免受热效应干扰，以维护材料原有性能，有效防止形变发生。
遵循上述步骤，您将能够显著提升精度，保护材料，并大幅提高测试效率。
了解有关此特定应用的更多信息，用于 IC 基板和裸板测试夹具导板微钻孔的测试夹具导板
