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2025-03-20
在电子行业的飞速发展中，前端和后端技术的精确性成为不可或缺的要素。对于深耕于复杂半导体测试领域的专家们来说，接触力、电流容量和间距之间的微妙平衡显得至关重要。
波萨勒克斯(Posalux)作为精密微加工领域的佼佼者，凭借尖端技术和卓越的专业知识，正精准地满足这些行业需求。
踏入半导体测试行业，领略垂直探针和MEMS探针微切割的精湛工艺
在电子行业的飞速发展中，前端和后端技术的精确性成为不可或缺的要素。对于深耕于复杂半导体测试领域的专家们来说，接触力、电流容量和间距之间的微妙平衡显得至关重要。
波萨勒克斯(Posalux)作为精密微加工领域的佼佼者，凭借尖端技术和卓越的专业知识，正精准地满足这些行业需求。
垂直探针与MEMS探针的微加工：半导体测试的新篇章
想象一下，每一个精确到微米级的探针都在半导体测试中扮演着举足轻重的角色。您的高级探针卡装备了数以千计的垂直探针或MEMS探针，旨在全面释放晶圆级内存和非内存微处理器的潜能。不论是从DRAM到NAND，还是SoC，波萨勒克斯(Posalux)的微加工解决方案都能一一满足。
垂直探针与MEMS探针的高质量微切割技术
波萨勒克斯(Posalux)将精密微加工技艺提升至艺术的高度。波萨勒克斯(Posalux)具备以极高精度切割铜、钯等贵金属合金的能力。无论是实现20 µm或更小的切割宽度，还是制作各种长度和形状的探针，波萨勒克斯(Posalux)都能让您的设想变为现实。
波萨勒克斯(Posalux)深知您所在领域的复杂性。我们始终将您的需求放在首位，致力于帮助您克服各种挑战。
准备好将您的半导体测试提升到新的高度了吗？
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