受小型化、高频性能及可靠性需求的驱动，IC 基板测试面临严峻挑战。为克服成本、时间及可变性的制约，需采取创新的解决方案，以确保高效且有效的测试流程。 接触针车削应用概述 利用车削技术对触点、引脚、电线、棒材和管材等进行加工，可以显著简化IC

在IC基板和裸板测试领域中，实施测试夹具导板的微孔加工任务，需确保极高精度与品质的挑战。鉴于IC及基板设计的复杂性，即使是轻微的偏差也可能削弱测试效率，进而带来结果不可靠或设备受损的隐患。此外，IC与基板构造的不断演进要求微加工工艺必须持续