半导体晶圆测试探针卡导板微钻孔
半导体晶圆测试领域的探针卡导板面临确保极高精度与稳定性的严苛挑战。随着集成电路日益小型化和复杂化,导板必须平稳无误地将每个探针引导到晶圆上的精确测试点。任何细微瑕疵都可能削弱测试的可靠性,甚至对被测单元(DUT)造成损害。随着晶圆上微芯片数
在半导体测试领域,接触针(包括线、棒和管)需兼具精准度与耐用性,以确保电气连接的一致性,承受快速测试周期并保护 […]
复合材料和有色金属材料为 PCB 行业带来了引人注目的特性。然而,这些材料需经过精细的处理,以避免缺陷并确保P […]
半导体晶圆测试领域的探针卡导板面临确保极高精度与稳定性的严苛挑战。随着集成电路日益小型化和复杂化,导板必须平稳无误地将每个探针引导到晶圆上的精确测试点。任何细微瑕疵都可能削弱测试的可靠性,甚至对被测单元(DUT)造成损害。随着晶圆上微芯片数
为了适应半导体的迅猛发展,微加工工艺需兼具高度适应性,同时又不影响速度和精度。 测试插座导板微加工应用概述 测试插座导板的微加工代表着半导体测试领域顶尖科技精度的极致。该应用程序采用先进技术,无缝地应对尖端半导体架构的复杂几何形状。在纳米级
GDI(Gasoline Direct Injection,汽油直喷)垫板的制造要求极高的精度和严格的公差控制,以确保燃油的精确输送,这使得垫板的钻孔过程成为一项极具挑战性的任务。在面对每台发动机的定制设计时,保持生产过程中的一致性和质量水