微机械加工
半导体测试行业测试插座导板的微加工（钻孔、铣削）
为了适应半导体的快速发展，微加工工艺必须确保适应性，同时又不影响速度和精度。 测试插座导板微加工应用概述 测试插座导板微加工代表了半导体测试领域高科技精度的巅峰。该应用程序采用先进技术，无缝地应对尖端半
Previous slide
Next slide
特征
- 专为片材和板材产品而设计
- 孔径小至 75 微米
- 高生产率：高达 20 次/秒/主轴
- 工艺稳定性：温度管理和轴定位优化
- 通过在同一台设备上交替钻孔和铣削提高了精度
- X、Y 和 Z 轴采用线性电机驱动
- 控制深度钻孔和铣削工艺（盲孔、浮动、测绘、抛光等）
- 精度±15微米
- 轴加速度高达 4g
- 直径/深度比1/10
- 每台设备最多 12 个主轴
- 嵌入多达 12,000 个刀具
- 软件带有 Posalux 直观的人机界面
- 提供具有两个相同加工单元的双版本
微机械加工技术
微机械加工，通常称为微加工，是一种专门的制造技术，涉及使用具有几何定义切削刃的微型工具，例如微型立铣刀或微型钻头。这种减材制造工艺可加工尺寸在微米范围内的工件。它与传统加工方法一致，但在微米级尺寸上运行，需要专门的设备和高精尖技术来定义微型结构及组件。微机械加工提供：
- 灵活性
- 适用于小批量的经济型解决方案
- 复杂的几何形状
- 减少废料
- 一体化
- 可扩展性
- 直接加工生产
模块化
| 相关设备 | 模块化 |
|---|---|
| ULTRASPEED MONO | 1 个工作站 |
| ULTRASPEED DUO | 2 个工作站 |
| ULTRASPEED TRIO | 4 个工作站 |
| ULTRASPEED 5 | 5 个工作站 |
| ULTRASPEED 6 | 6 个工作站 |
超高速的应用
从此系列微加工设备的加工应用中获得灵感。
